Advertising
ООО "ЧАЙНА ЭКСПЕРТ", ИНН 9715440486
erid:2Vfnxw1EVPE
Выставка TIM Expo Shanghai 2022 проводится from August 31 to Sept. 2, 2022 in city Shanghai, China.
Экспонируемые продукты и разделы выставки Вы можете посмотреть ниже, в блоке «Дополнительная информация». Полный список участников TIM Expo Shanghai 2022 размещается на официальном сайте выставки и постоянно обновляется. Там же Вы сможете найти экспонентов предыдущего года. Деловая программа TIM Expo Shanghai 2022 обычно публикуется ближе к началу события.
Добавьте выставку TIM Expo Shanghai 2022 в календарь, чтобы не потерять важное событие. Создавайте свое расписание мероприятий.
Мы рекомендуем посмотреть отели и цены в период проведения выставки здесь. Как добраться до выставочного центра Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) можно посмотреть здесь. Не забудьте проверить место и даты выставки на официальном сайте и в календаре выставочного комплекса. Событие могут перенести, отменить, объединить с проектом схожей тематики. Expomap не несет ответственности за неточности предоставляемой информации.
Есть вопрос о посещении или участии в TIM Expo Shanghai 2022? Ответим по тел. +7 (499) 999-12-07No one has checked in at the event so far.
I am goinging to visit
Международная выставка складских технологий, обработки грузов и внутрипроизводственной логистики
Международная конференция и выставка катушечной обмотки, изоляции и технологий производства электротехники
Международная выставка теплоизоляционных материалов, водонепроницаемых материалов и энергосберегающих технологий
A confirmation email has been sent to your e-mail address. Please follow the link provided in the email and complete the registration!
Ссылка будет активна 2 дня. Если в течение этого времени Вы не воспользуетесь ею, Ваши данные будут автоматически удалены.
If you have not received the email, reload the page or click here, the email will be sent again.
Is it more convenient for you to receive a call? Enter your contact phone number and name, and our consultants will contact you.
